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BS EN 60749-20-1:2009 Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods - Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat, 2009
- iec60749-20-1{ed1.0}b.pdf [Go to Page]
- English [Go to Page]
- CONTENTS
- FOREWORD
- INTRODUCTION
- 1 Scope
- 2 Normative references
- 3 Terms and definitions
- 4 General applicability and reliability considerations [Go to Page]
- 4.1 Assembly processes
- 4.2 Reliability
- 5 Dry packing [Go to Page]
- 5.1 Requirements
- 5.2 Drying of SMDs and carrier materials before being sealed in MBBs
- 5.3 Dry pack
- 6 Drying [Go to Page]
- 6.1 Drying options
- 6.2 Post exposure to factory ambient
- 6.3 General considerations for baking
- 7 Use [Go to Page]
- 7.1 Floor life clock start
- 7.2 Incoming bag inspection
- 7.3 Floor life
- 7.4 Safe storage
- 7.5 Reflow
- 7.6 Drying indicators
- Annex A (normative) Symbol and labels for moisture-sensitive devices
- Annex B (informative) Board rework
- Annex C (informative) Derating due to factory environmental conditions
- Bibliography
- Figures [Go to Page]
- Figure 1 – Typical dry pack configuration for moisture-sensitive SMDs in shipping tubes
- Figure 2a – Example humidity indicator card for level A2
- Figure 2b – Example humidity indicator card for levels B2a to B5a
- Figure 2 – Example humidity indicator cards
- Figure A.1 – Moisture-sensitive symbol (example)
- Figure A.2 – MSID label (example)
- Figure A.3 – Information label for level A1 or B1 (example)
- Figure A.4 – Moisture-sensitive caution label for level A2 (example)
- Figure A.5 – Moisture-sensitive caution label for levels B2-B5a (example)
- Figure A.6 – Moisture-sensitive caution label for level B6 (example)
- Tables [Go to Page]
- Table 1 – Dry packing requirements
- Table 2 – Reference conditions for drying mounted or unmounted SMDs (user bake: floor life begins counting at time = 0 after bake)
- Table 3 – Default baking times used prior to dry-pack that were exposed to conditions ≤60 % RH (supplier bake: MET = 24 h)
- Table 4 – Moisture classification level and floor life
- Table C.1 – Recommended equivalent total floor life (days) for level A2 at 20 °C, 25 °C, 30 °C and 35 °C for ICs with Novolac, biphenyl and multifunctional epoxies (reflow at same temperature at which component was classified)
- Table C.2 – Recommended equivalent total floor life (days) for levels B2a to B5a at 20 °C, 25 °C, 30 °C and 35 °C for ICs with Novolac, biphenyl and multifunctional epoxies (reflow at same temperature at which component was classified)
- Français [Go to Page]
- SOMMAIRE
- AVANT-PROPOS
- INTRODUCTION
- 1 Domaine d'application
- 2 Références normatives
- 3 Termes et définitions
- 4 Considérations générales d’applicabilité et de fiabilité [Go to Page]
- 4.1 Procédés d’assemblage
- 4.2 Fiabilité
- 5 Emballage avec dessiccant [Go to Page]
- 5.1 Exigences
- 5.2 Séchage des CMS et des matériaux supports avant d’être scellés dans des sacs étanches à l’humidité
- 5.3 Emballage avec dessiccant
- 6 Séchage [Go to Page]
- 6.1 Options de séchage
- 6.2 Post-exposition aux conditions ambiantes d’usine
- 6.3 Considérations générales pour l’étuvage
- 7 Utilisation [Go to Page]
- 7.1 Démarrage du décompte du temps de stockage en environnement non protégé
- 7.2 Examen des sacs à l’entrée
- 7.3 Stockage en environnement non protégé
- 7.4 Stockage en toute sécurité
- 7.5 Refusion
- 7.6 Indicateurs de séchage
- Annexe A (normative) Symbole et étiquettes pour les dispositifs sensibles à l’humidité
- Annexe B (informative) Reprise des cartes
- Annexe C (informative) Réduction en raison des conditions d’environnement d’usine
- Bibliographie
- Figures [Go to Page]
- Figure 1 – Configuration typique d’emballage avec dessiccant pour les CMS sensibles à l’humidité dans des tubes d’expédition
- Figure 2a – Exemple de carte indicatrice d’humidité pour niveau A2
- Figure 2b – Exemple de carte indicatrice d’humidité pour les niveaux B2a à B5a
- Figure 2 – Exemples de carte indicatrice d’humidité
- Figure A.1 – Symbole « sensible à l’humidité » (exemple)
- Figure A.2 – Etiquette MSID (exemple)
- Figure A.3 – Etiquette d’informations pour le niveau A1 ou B1 (exemple)
- Figure A.4 – Étiquette d’avertissement de la sensibilité à l’humidité pour le niveau A2 (exemple)
- Figure A.5 – Étiquette d’avertissement de la sensibilité à l’humidité pour les niveaux B2-B5a (exemple)
- Figure A.6 – Étiquette d’avertissement de la sensibilité à l’humidité pour le niveau B6 (exemple)
- Tableaux [Go to Page]
- Tableau 1 – Exigences d’emballage avec dessiccant
- Tableau 2 – Conditions de référence pour le séchage des CMS montés ou non montés (étuvage utilisateur: le décompte du stockage en environnement non protégé démarre = 0 après l’étuvage)
- Tableau 3 – Temps d’étuvage par défaut utilisés avant emballage avec dessiccant avec exposition préalable aux conditions ≤60 % HR (étuvage fournisseur: MET = 24 h)
- Tableau 4 – Niveau de classification de l’humidité et stockage en environnement non protégé
- Tableau C.1 – Durée totale équivalente recommandée de stockage en environnement non protégé (jours) pour le niveau A2 à 20 °C, 25 °C, 30°C et 35 °C pour des CI avec époxys Novolac, biphényles et multifonctionnels (refusion à la même température que celle à laquelle a été classé le composant)
- Tableau C.2 – Durée totale équivalente recommandée de stockage en environnement non protégé (jours) pour les niveaux B2a à B5a à 20 °C, 25 °C, 30°C et 35 °C pour des CI avec époxys Novolac, biphényles et multifonctionnels (refusion à la même température que celle à laquelle a été classé le composant) [Go to Page]