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BS EN 60749-26:2014 Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods - Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing. Human body model (HBM), 2014
- 30283756-VOR.pdf [Go to Page]
- English [Go to Page]
- CONTENTS
- FOREWORD
- 1 Scope
- 2 Normative references
- 3 Terms and definitions
- 4 Apparatus and required equipment [Go to Page]
- 4.1 Waveform verification equipment
- 4.2 Oscilloscope
- 4.3 Additional requirements for digital oscilloscopes
- 4.4 Current transducer (inductive current probe)
- 4.5 Evaluation loads
- 4.6 Human body model simulator
- 4.7 HBM test equipment parasitic properties
- 5 Stress test equipment qualification and routine verification [Go to Page]
- 5.1 Overview of required HBM tester evaluations
- 5.2 Measurement procedures [Go to Page]
- 5.2.1 Reference pin pair determination
- 5.2.2 Waveform capture with current probe
- 5.2.3 Determination of waveform parameters
- 5.2.4 High voltage discharge path test
- 5.3 HBM tester qualification [Go to Page]
- 5.3.1 HBM ESD tester qualification requirements
- 5.3.2 HBM tester qualification procedure
- 5.4 Test fixture board qualification for socketed testers
- 5.5 Routine waveform check requirements [Go to Page]
- 5.5.1 Standard routine waveform check description
- 5.5.2 Waveform check frequency
- 5.5.3 Alternate routine waveform capture procedure
- 5.6 High voltage discharge path check [Go to Page]
- 5.6.1 Relay testers
- 5.6.2 Non-relay testers
- 5.7 Tester waveform records [Go to Page]
- 5.7.1 Tester and test fixture board qualification records
- 5.7.2 Periodic waveform check records
- 5.8 Safety [Go to Page]
- 5.8.1 Initial set-up
- 5.8.2 Training
- 5.8.3 Personnel safety
- 6 Classification procedure [Go to Page]
- 6.1 Devices for classification
- 6.2 Parametric and functional testing
- 6.3 Device stressing
- 6.4 Pin categorization [Go to Page]
- 6.4.1 General
- 6.4.2 No connect pins
- 6.4.3 Supply pins
- 6.4.4 Non–supply pins
- 6.5 Pin groupings [Go to Page]
- 6.5.1 Supply pin groups
- 6.5.2 Shorted non-supply pin groups
- 6.6 Pin stress combinations [Go to Page]
- 6.6.1 Pin stress combination categorisation
- 6.6.2 Non-supply and supply to supply combinations (1, 2, … N)
- 6.6.3 Non-supply to non-supply combinations
- 6.7 Testing after stressing
- 7 Failure criteria
- 8 Component classification
- Annex A (informative)HBM test method flow chart
- Annex B (informative)HBM test equipment parasitic properties
- Annex C (informative)Example of testing a product using Table 2, Table 3,or Table 2 with a two-pin HBM tester
- Annex D (informative)Examples of coupled non-supply pin pairs
- Figures [Go to Page]
- Figure 1 – Simplified HBM simulator circuit with loads
- Figure 2 – Current waveform through shorting wires
- Figure 3 – Current waveform through a 500 Ω resistor
- Figure 4 – Peak current short circuit ringing waveform
- Figure B.1 – Diagram of trailing pulse measurement setup
- Figure B.2 – Positive stress at 4 000 V
- Figure B.3 – Negative stress at 4 000 V
- Figure B.4 – Illustration of measuring voltage before HBM pulsewith a Zener diode or a device
- Figure B.5 – Example of voltage rise before the HBM current pulse across a 9,4 V Zener diode
- Figure C.1 – Example to demonstrate the idea of the partitioned test
- Tables [Go to Page]
- Table 1 – Waveform specification
- Table 2 – Preferred pin combinations sets
- Table 3 – Alternative pin combinations sets
- Table 4 – HBM ESD component classification levels
- Table C.1 – Product testing in accordance with Table 2
- Table C.2 – Product testing in accordance with Table 3
- Table C.3 – Alternative product testing in accordance with Table 2
- Français [Go to Page]
- SOMMAIRE
- AVANT-PROPOS
- 1 Domaine d’application
- 2 Références normatives
- 3 Termes et définitions
- 4 Appareillage et matériel requis [Go to Page]
- 4.1 Appareil de vérification de la forme d'onde
- 4.2 Oscilloscope
- 4.3 Exigences supplémentaires concernant les oscilloscopes numériques
- 4.4 Transducteur de courant (sonde de courant inductive)
- 4.5 Charges d'évaluation
- 4.6 Simulateur de modèle du corps humain
- 4.7 Propriétés parasites du matériel d'essai de HBM
- 5 Qualification et vérification de routine du matériel d'essai de contrainte [Go to Page]
- 5.1 Vue d'ensemble des évaluations requises de l'appareil d'essai de HBM
- 5.2 Procédures de mesure [Go to Page]
- 5.2.1 Détermination des paires de broches de référence
- 5.2.2 Capture de forme d'onde avec une sonde de courant
- 5.2.3 Détermination des paramètres de la forme d'onde
- 5.2.4 Essai du chemin de décharge haute tension
- 5.3 Qualification de l'appareil d'essai de HBM [Go to Page]
- 5.3.1 Exigences de qualification de l'appareil d'essai de DES de HBM
- 5.3.2 Procédure de qualification de l'appareil d'essai de HBM
- 5.4 Qualification de la carte de montage d'essai pour les appareils d'essai avec support
- 5.5 Exigences du contrôle de forme d'onde de routine [Go to Page]
- 5.5.1 Description du contrôle de forme d'onde de routine normalisé
- 5.5.2 Fréquence de vérification des formes d'onde
- 5.5.3 Autre procédure de capture de forme d'onde de routine
- 5.6 Vérification du chemin de décharge haute tension [Go to Page]
- 5.6.1 Appareils d'essai à relais
- 5.6.2 Appareils d'essai sans relais
- 5.7 Enregistrements de forme d'onde de l'appareil d'essai [Go to Page]
- 5.7.1 Enregistrements de qualification de l'appareil d'essai et de la carte de montage d'essai
- 5.7.2 Enregistrements de vérification périodique de forme d'onde
- 5.8 Précautions de sécurité [Go to Page]
- 5.8.1 Mise en service initiale
- 5.8.2 Formation
- 5.8.3 Sécurité du personnel
- 6 Procédure de classification [Go to Page]
- 6.1 Dispositifs de classification
- 6.2 Essai paramétrique et fonctionnel
- 6.3 Contrainte du dispositif
- 6.4 Catégorie de broches [Go to Page]
- 6.4.1 Généralités
- 6.4.2 Broches sans connexion
- 6.4.3 Broches d'alimentation
- 6.4.4 Broches n'assurant pas l'alimentation
- 6.5 Regroupement de broches [Go to Page]
- 6.5.1 Groupes de broches d'alimentation
- 6.5.2 Groupes de broches court-circuitées n'assurant pas l'alimentation
- 6.6 Combinaisons de contraintes de broches [Go to Page]
- 6.6.1 Classification des combinaisons de contraintes de broches
- 6.6.2 Broches avec et sans alimentation vers des combinaisons d'alimentation (1, 2, … N)
- 6.6.3 Combinaison entre broches n'assurant pas l'alimentation
- 6.7 Essai après contrainte
- 7 Critères de défaillance
- 8 Classification des composants
- Annexe A (informative)Organigramme de la méthode d'essai de HBM
- Annexe B (informative)Propriétés parasites du matériel d'essai de HBM
- Annexe C (informative)Exemple d'essai d'un produit à l'aide du Tableau 2, du Tableau 3,ou du Tableau 2 avec un appareil d'essai de HBM à deux broches
- Annexe D (informative)Exemples de paires de broches coupléesn'assurant pas l'alimentation
- Figures [Go to Page]
- Figure 1 – Circuit simulateur de HBM simplifié avec charges
- Figure 2 – Forme d'onde de courant au travers de fils court-circuitant
- Figure 3 – Forme d'onde de courant au travers d'une résistance de 500 Ω
- Figure 4 – Forme d'onde d'oscillation de court-circuit de courant de crête
- Figure B.1 – Schéma du montage de mesure d'impulsion arrière
- Figure B.2 – Contrainte positive à 4 000 V
- Figure B.3 – Contrainte négative à 4 000 V
- Figure B.4 – Illustration de la mesure de tension avant une impulsion de HBM avec une diode Zener ou un dispositif
- Figure B.5 – Exemple d'augmentation de tension avant une impulsionde courant de HBM aux bornes d'une diode Zener de 9,4 V
- Figure C.1 – Exemple de démonstration de l'idée d'essai partitionné
- Tableaux [Go to Page]
- Tableau 1 – Spécification de formes d'onde
- Tableau 2– Ensembles de combinaisons de broches préférentiels
- Tableau 4 – Niveaux de classification des composants de DES de HBM
- Tableau C.1 – Essai de produit selon le Tableau 2
- Tableau C.2 – Essai de produit selon le Tableau 3
- Tableau C.3 – Autre essai de produit selon le Tableau 2 [Go to Page]